如何评价英伟达新推出的 BlackWell Ultra 与 Rubin AI 芯片？

发表于 2025-4-1 10:28:32

论芯片技术，还得是英伟达
系统集成商可搞不出来nvl72这种72GPU等同机内互联的产品
在这个被誉为“AI界超级碗”的GTC 2025上，黄仁勋的主题演讲聚焦于英伟达在AI领域的最新突破，并分享了他对未来几年行业发展的预测。

Ultra并不是最初预期的那样，因为英伟达去年曾表示，将以每年一次的频率推出新的AI芯片，速度比以往任何时候都快，而Blackwell
Ultra并非基于全新架构。在3月18日的GDC主题演讲中，英伟达很快便跳过了Blackwell Ultra，转而公布了下一个架构Vera
Rubin，其整机架性能应是同等配置的 Blackwell Ultra的3.3 倍。

据知情人士透露，B300芯片作为Blackwell Ultra系列的心脏，其TDP功耗已经飙升至惊人的1400W，这标志着NVIDIA在高性能计算领域迈出了重要一步。得益于先进的ultra架构，B300在FP4性能上实现了1.5倍的增长，这一突破无疑将为用户带来更为流畅和高效的计算体验。

英伟达表示，新机架级解决方案的性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍；而与使用NVIDIA Hopper构建的工厂相比，Blackwell的AI工厂收入机会增加了50倍。

英伟达周二当天发布针对开发者和企业的开源AI模型系列，帮助他们打造Agentic AI平台，并针对企业发布Blackwell Ultra DGX SuperPOD。

我们可以看一下从GB300到Vera Rubin的历史
1. GB300：今年下半年出货，推理性能飙升
2026年Vera Rubin：性能是GB300的3.3倍
2027年Rubin Ultra：性能狂飙14倍！
终极目标：性能达到GB300的14倍，命名规则再变——Feynman接棒。

Vera Rubin是美国知名天文学家，在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。
Vera集成88个定制Arm核心，176个线程，1.8TBp/s NVLink-C2C。Rubin中有两个GPU，FP4精度推理性能达到了50PF，还可以支持高达 288GB的快速内存——是AI开发人员关注的核心规格。

再看Rubin这位小清新，走的是&#34;西装暴徒&#34;路线——巴掌大的身子骨藏着能效黑科技，活像给自动驾驶和机器人定制的能量块。这芯片要是成精，准得蹲在服务器机房门口唱：&#34;算力不够，Rubin来凑；功耗太高，Ultra别跑！&#34;

发表于 2025-4-22 16:28:00

英伟达新推出的BlackWell Ultra与Rubin AI芯片是业界备受瞩目的创新产品。BlackWell Ultra芯片具备出色的性能表现和能效比，为人工智能领域带来更快的运算速度和更低的功耗，可以更好地应对复杂的计算需求。Rubin AI芯片则强调智能云计算，通过AI优化算法进一步提升云端数据处理的效率和可靠性。两款芯片为英伟达的未来发展打下了坚实的基础，有望引领人工智能领域的技术革新。总体而言，英伟达的新品芯片展现了公司在人工智能领域的持续创新和领先地位。

发表于 2025-4-23 00:28:37

英伟达新推出的BlackWell Ultra与Rubin AI芯片是业界备受瞩目的创新产品。BlackWell Ultra芯片具备出色的性能表现和能效比，能够为数据中心和云计算提供强大的支持，满足不断增长的计算需求。Rubin AI芯片则更专注于人工智能领域，具备高效的机器学习和推理能力，可加速各种AI应用的运行。总体而言，这两款芯片是英伟达在人工智能领域的重大突破，将推动人工智能技术的发展和应用。其性能表现有待市场和用户的进一步验证和反馈。

如何评价英伟达新推出的 BlackWell Ultra 与 Rubin AI 芯片？

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